国科微：多款车载AI芯片、Wi-Fi芯片新品问世

  4月24日晚间发布2024年报，陈述期内，公司在深耕原有主营事务的一起，活跃拓宽车载电子、无线局域网等新事务范畴，研宣布满意商场需求的各类产品。

  在车载电子范畴，全面布局车载AI芯片与SerDes芯片商场，客户掩盖面全，包含整车厂客户、Tier1客户、计划公司客户，以点线面的战略，全方面掩盖整个轿车电子产业链。

  当期可量产的车载掩盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力掩盖0.5TOPS-4TOPS，可灵敏挑选是否内置DDR，而且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测验认证。

  一起，在车载SerDes芯片商场，已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，掩盖摄像头和显现屏事务，技能指标优异，满意车载场景要求。

  在无线局域网范畴，国科微针对宽带高速短距无线通信场景所研制的Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片选用自研RF体系架构，最高可支撑80MHz带宽及1024QAM调制方法，发送和接纳速率最高可达1.2 Gbps。

  此款芯片选用QFN68（8mm×8mm）封装方式，完成业界同类型芯片的最小尺度的封装。该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决计划的重要组成部分，是国科微迈向高端无线局域网芯片供货商的奠基石。

  2024年，国科微全面发动新的开展的战略，紧跟大模型年代AI处理将出现边云协同的多层次算力网络趋势，推动“边际AI芯引擎”战略目标。

  年报显现，公司致力于将先进人工智能技能与大规模集成电路规划技能结合，在超高清智能显现、才智视觉、轿车电子、边际核算等范畴推出更多优异的芯片及解决计划。在完成0.5T-8T算力掩盖的基础上，公司活跃对接职业抢先技能与架构，掩盖更高算力，全面拥抱AI年代。

  在端侧AI方向，公司继续聚集，加大投入，加速现有产品系列规划的研制量产，一起活跃布局未来AI SoC系列新产品，坚持大模型年代AI SoC领头羊。（刘涛）